شراء Meixin Integrated DS34S132GNA2+ IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA

الصين
مورد المكونات الإلكترونية المهنية

الكتالوجات الشركات المصنعة رقائق CN

قد تكون الصورة تمثيلية.
راجع المواصفات للحصول على تفاصيل المنتج.

عرض المزيد من المعلومات جداول البيانات

DS34S132GNA2+

IC TDM PACKET 32PORT 676PBGA

رقم القطعة

DS34S132GNA2+

الشركة المصنعة/العلامة التجارية

Meixin Integrated

مسلسل

حالة الجزء

Not For New Designs

التعبئة والتغليف

Tray

الحالي - العرض

درجة حرارة التشغيل

-40°C ~ 85°C

نوع التركيب

Surface Mount

الحزمة / القضية

676-BGA

واجهه المستخدم

TDMoP

حزمة جهاز المورد

676-TEPBGA (27x27)

عدد الدوائر

الجهد - العرض

1.8V, 3.3V

وظيفة

TDM-over-Packet (TDMoP)

الطاقة (واط)

طلب اقتباس

يرجى إكمال جميع الحقول المطلوبة والنقر على "إرسال"، وسنتصل بك خلال 12 ساعة عبر البريد الإلكتروني. إذا كانت لديك أي مشكلة، فيرجى ترك رسائل أو إرسال بريد إلكتروني إلى [email protected]، سوف نقوم بالرد في أقرب وقت ممكن.

في الأوراق المالية 41350 PCS

معلومات الاتصال

منتجات ذات صله

DS3486M

IC LINE RCVR QUAD DIFF 16-SOIC