SN75LVDS83BDGGR
IC FLATLINK XMITTER 56TSSOP
رقم القطعة
SN75LVDS83BDGGR
الشركة المصنعة/العلامة التجارية
مسلسل
FlatLink™
حالة الجزء
Active
التعبئة والتغليف
Cut Tape (CT)
درجة حرارة التشغيل
-10°C ~ 70°C
نوع التركيب
Surface Mount
الحزمة / القضية
56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
يكتب
Driver
حزمة جهاز المورد
56-TSSOP
الجهد - العرض
3 V ~ 3.6 V
معدل البيانات
-
بروتوكول
LVDS
عدد برامج التشغيل/أجهزة الاستقبال
5/0
دوبلكس
-
تباطؤ المتلقي
-
طلب اقتباس
يرجى إكمال جميع الحقول المطلوبة والنقر على "إرسال"، وسنتصل بك خلال 12 ساعة عبر البريد الإلكتروني. إذا كانت لديك أي مشكلة، فيرجى ترك رسائل أو إرسال بريد إلكتروني إلى [email protected]، سوف نقوم بالرد في أقرب وقت ممكن.
في الأوراق المالية 10049 PCS
معلومات الاتصال
منتجات ذات صله
الكلمات الرئيسية لSN75LVDS83BDGGR
SN75LVDS83BDGGR مكونات الكترونية
SN75LVDS83BDGGR مبيعات
SN75LVDS83BDGGR المورد
SN75LVDS83BDGGR موزع
SN75LVDS83BDGGR جدول البيانات
SN75LVDS83BDGGR الصور
SN75LVDS83BDGGR سعر
SN75LVDS83BDGGR يعرض
SN75LVDS83BDGGR أقل سعر
SN75LVDS83BDGGR يبحث
SN75LVDS83BDGGR شراء
SN75LVDS83BDGGR رقاقة